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SD卡工廠告訴你怎么分辨好與壞的flash芯片.

更新時(shí)間：2016-06-20 點(diǎn)擊次數(shù)：次字號(hào)：T|T
NAND Flash廠商主要是三星（Samsung）、東芝（Toshiba）/閃迪（SanDisk）、美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）5家大廠，原廠生產(chǎn)出來的Wafer按照品質(zhì)差異、封裝測(cè)試形成市面上所謂的原裝片、自封品牌、白片、黑片等代名詞。
簡(jiǎn)單來講，原裝片是通過原廠嚴(yán)格檢測(cè)印上原廠logo的封裝片，自封品牌是獲得原廠Flash Wafer產(chǎn)能，按照自己產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和原廠提供測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行封裝測(cè)試的產(chǎn)品。白片是原廠銷售Wafer給客戶，由客戶自行封裝測(cè)試后印上無logo產(chǎn)品，黑片（Ink Die）是Wafer里達(dá)不到spec標(biāo)準(zhǔn)的不良品，往往三星在Wafer進(jìn)行CP測(cè)試的時(shí)候?qū)nk Die 激光打死，而其它原廠東芝、閃迪、SK海力士、美光將其利用，直接銷售到市場(chǎng)。由此可以判斷NAND Flash品質(zhì)是原裝片>自封品牌>白片>黑片。
區(qū)分原裝片、自封品牌、原廠次品質(zhì)品牌、白片、黑片首先要了解芯片的生產(chǎn)流程，Wafer制作出來后，進(jìn)入Wafer切片測(cè)試階段，會(huì)將Flash Die分為合格和不合格，原廠將測(cè)試合格的Flash Die進(jìn)行封裝，不合格的Downgrade Wafer是一些殘留的邊角料，原廠會(huì)做報(bào)廢處理，也有很多以藍(lán)膜Wafer的形式流到下游封裝廠進(jìn)行加工、回收利用，被稱為黑片Ink Die，最后被一些小型廠商用于廉價(jià)的捆綁SD卡和U盤等產(chǎn)品中。由于品質(zhì)、性能低劣，一般不會(huì)用在SSD、eMMC等產(chǎn)品上，但也會(huì)有少數(shù)廠商以黑片生產(chǎn)SSD產(chǎn)品銷售到市場(chǎng)獲取暴利。
合格的Flash Die原廠封裝工廠會(huì)根據(jù)需要封裝成eMMC、TSOP、BGA、LGA等產(chǎn)品，但封裝的時(shí)候也有不良，或者性能不達(dá)標(biāo)，這些Flash顆粒會(huì)再次被過濾掉，或者流到下游廠商，下游廠商再經(jīng)過篩選，將Flash顆粒印上非原廠logo后出售，另外原廠將消費(fèi)類等級(jí)的Flash Wafer銷售給卡類模組廠，這些廠沒有測(cè)試技術(shù)直接讓封裝廠按照Mapping選Good die封裝顆粒，這類的Flash顆粒俗稱白片。

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