隨著3D NAND擴(kuò)大應(yīng)用和封裝技術(shù)的進(jìn)步，SSD Form Factor已經(jīng)發(fā)生了革命性的變化。SSD從2.5英寸規(guī)格形態(tài)，到mSATA、M.2（2280/2260），再到高集成BGA封裝，其尺寸大小已可以做到與嵌入式產(chǎn)品eMMC/UFS相當(dāng)，等于打開了SSD在移動(dòng)智能終端市場(chǎng)應(yīng)用的新契機(jī)。

SSD Form Factor不斷在發(fā)生變化

BGA SSD向芯片級(jí)發(fā)展來(lái)源于3D NAND更高容量的推動(dòng)力。西部數(shù)據(jù)/閃迪曾在2013年推出的嵌入式iSSD，尺寸大小為16mmx20mm。由于當(dāng)時(shí)Flash原廠主流1xnm工藝單顆Die容量?jī)H64Gb，iSSD容量無(wú)法做大，若128GB容量SSD至少需要16顆Die，良率和性能無(wú)法保障。隨著3D NAND技術(shù)的發(fā)展，2018年64層/72層3D NAND單顆Die容量512Gb會(huì)成為主流，128GB容量SSD只需要2顆Die，良率得到大幅提升。

東芝PCIe BG3系列 SSD（16mmx20mm）

2017年三星已推出的BGA SSD提供128GB、256GB和512GB容量，東芝BGA封裝的BG3系列SSD也已大規(guī)模出貨，尺寸大小均為16mmx20mm?？刂菩酒瑥SMarvell推出88NV1160 DRAM-less SSD控制芯片可以用于BGA封裝的SSD，推動(dòng)更多BGA SSD面世。國(guó)內(nèi)江波龍所推出的BGA SSD尺寸更小，其11.5mmx13mm大小與嵌入式eMMC/UFS相當(dāng)，使得BGA SSD有望在移動(dòng)市場(chǎng)打開一片新天地。

Marvell 88NV1160 DRAM-less SSD控制芯片

江波龍Longsys FORESEE PCIe BGA SSD（11.5mmx13mm）

2018年慧榮新一代FerriSSD產(chǎn)品系列SM689和SM681，其中SM689尺寸為16mmx20mm，SM681僅為11.5mmx13mm，目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段。三星也將推出11.5mmx13mm尺寸的BGA SSD，英特爾也正計(jì)劃基于3D Xpoint技術(shù)推出BGA封裝的SSD，11.5mmx13mm更小尺寸的BGA封裝已成為各家SSD未來(lái)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。不過，BGA SSD能否在移動(dòng)市場(chǎng)得到廣泛的應(yīng)用，還需要解決成本、兼容性、低功耗等一系列問題。