2017已經(jīng)過去大半，作為電子信息產(chǎn)業(yè)最為活躍的領域，半導體產(chǎn)業(yè)依然保持了高昂的發(fā)展勢頭。國家政策和半導體相關(guān)企業(yè)在投資、并購和產(chǎn)業(yè)調(diào)整升級等領域上依然保持相當?shù)臒岫取?/p>

作為半導體領域最具影響力的國家級半導體行業(yè)盛會IC China，將與集邦咨詢一起為大家梳理2017年上半年中國半導體產(chǎn)業(yè)情況。

大唐高通成立合資公司、ARM（中國）落戶深圳、東芝出售存儲器業(yè)務、SK海力士分拆晶圓代工事業(yè)部、Imagination計劃整體出售等等事件都表明，在經(jīng)過了過去兩年的并購熱潮之后，不管是國內(nèi)還是國外，半導體產(chǎn)業(yè)的全球整合力度在2017年上年并沒有減弱的趨勢。

不僅如此，在并購整合之余，各大廠商新的制程和產(chǎn)能也正在全面進入投產(chǎn)期，包括臺積電10納米順利量產(chǎn)、三星啟用全球最大規(guī)模半導體生產(chǎn)線平澤廠，以及國內(nèi)的合肥晶合12寸晶圓廠試產(chǎn)、聯(lián)芯28納米制程量產(chǎn)等等。

數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導體市場的營收規(guī)模為3530億美元，較上年增長1.8%。而根據(jù)中國半導體協(xié)會的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售4335.5億元，同比增長20.1%；其中設計業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%。封測業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長13%。

長期以來，中國一直是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的集中地，也是全世界最大的半導體產(chǎn)品消費國家，半導體產(chǎn)品每年的進口額度超過2000億美元。近幾年，尤其在國家頒布集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要和成立國家大基金之后，中國半導體市場一直在快速增長。從全球市場看中國，全球半導體產(chǎn)業(yè)的重心正逐漸向中國轉(zhuǎn)移。

2017年上半年，我國半導體企業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要和大基金的雙重支持力度下，部分企業(yè)通過與我國多個省市合作建立集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)園，部分企業(yè)的新產(chǎn)品與新應用陸續(xù)發(fā)布投產(chǎn)。其中，多個IC China半導體合作伙伴的表現(xiàn)更加突出。

大唐高通成立合資公司——

大唐與高通將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技（貴州）有限公司，聯(lián)手進軍中低端手機芯片市場。

大唐下屬子公司聯(lián)西科技和高通分別出資7.2億元，且分別占合資公司注冊資本的24.1%。此外，建廣（貴安新區(qū)）半導體產(chǎn)業(yè)投資中心出資10.3億，展注冊資本的34.6%，智路（貴安新區(qū)）戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資中心出資5.1億，占注冊資本的17%。

對于高通而言，此次合作不僅可以拓展低端市場，深化政府合作，還能搶占物聯(lián)網(wǎng)一席之地。

通富微電高端封測項目——

6月26日，廈門市海滄區(qū)人民政府與通富微電簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。根據(jù)該意向性協(xié)議，雙方擬共同投資70億元，在廈門海滄建設集成電路先進封裝測試企業(yè)，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售。

該項目將根據(jù)市場情況計劃分三期實施，重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場和龍頭企業(yè)。該項目有望成為我國東南沿海地區(qū)首個先進封測產(chǎn)業(yè)化基地，對完善廈門集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，銜接并構(gòu)建“深廈泉漳福”產(chǎn)業(yè)生態(tài)意義重大。2017年上半年，通富微電在中國半導體產(chǎn)業(yè)高速增長的背景下，抓住機遇，借勢發(fā)展。

通富微電總經(jīng)理石磊先生為IC China記者梳理了通富微電整體戰(zhàn)略架構(gòu)。在既有的五大生產(chǎn)基地基礎上，通富會持續(xù)關(guān)注行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，特別是和上游企業(yè)包括晶圓廠和設計公司配合，進行更多的產(chǎn)業(yè)基地布局，完善產(chǎn)業(yè)鏈。

產(chǎn)品布局方面，從橫向來看，通富將繼續(xù)擴大現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能，以滿足客戶日益緊迫的產(chǎn)能需求；從縱向來看，通富將不斷布局先進封裝，重點關(guān)注Bumping生產(chǎn)線、銅凸塊生產(chǎn)線等；此外，通富還將緊抓國家戰(zhàn)略和市場需求，在LCD驅(qū)動、存儲器等產(chǎn)品方面進行布局。

力晶合肥12寸晶圓廠啟用——

2017年7月第一批晶圓已正式下線，10月“合肥造”的晶圓即可實現(xiàn)量產(chǎn)，到今年年底可實現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，預計明年年底一個廠房的月產(chǎn)能為4萬片。

晶圓項目投產(chǎn)后，也解決了“芯”和“屏”結(jié)合的難題，5年內(nèi)將使合肥的面板驅(qū)動芯片的國產(chǎn)化率提高30%，打破國產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進口的局面。

合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動芯片的制造商。作為合肥首個100億以上的集成電路項目，項目的投產(chǎn)標志著合肥市打造“中國IC之都”的夢想照進了現(xiàn)實，使合肥市在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上至少躍進了10年，而這也是安徽省第一座12寸晶圓廠。

紫光大手筆布局集成電路制造產(chǎn)業(yè)——

紫光相繼在武漢、南京、成都布局集成電路制造產(chǎn)業(yè)。這三大項目預計總投資高達1000億美元，瞄準我國存儲芯片和高端集成電路產(chǎn)品設計、制造等薄弱環(huán)節(jié)，是目前高科技產(chǎn)業(yè)最大的先進制造業(yè)項目。

之所以在這三個城市重點布局，主要是因為這些城市基本符合發(fā)展半導體制造的三個基本條件：1、有較強的經(jīng)濟實力；2、在集成電路產(chǎn)業(yè)和人才方面的基礎較扎實；3、適宜高端人才聚集。在經(jīng)過多次海外并購嘗試之后，紫光集團將發(fā)展方向聚焦到國內(nèi)市場，并加速了紫光系的內(nèi)部整合，打造“從芯到云”的信息產(chǎn)業(yè)鏈。此外，紫光還與多個地方政府簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，以自身在信息產(chǎn)業(yè)領域的優(yōu)勢助推地方經(jīng)濟發(fā)展。

紫光在2017年上半年保持高速增長，在中國中西部市場繼續(xù)重點布局。紫光希望借助中國半導體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展趨勢，抓住機遇、砥礪奮進，把企業(yè)發(fā)展與國家戰(zhàn)略充分結(jié)合，真正起到國家脊梁的作用。