進(jìn)入2017年以來，價格基本處于高位，全球芯片市場面臨持續(xù)漲價缺貨狀態(tài)，人心惶惶，一是價格 二是缺貨 導(dǎo)致今年市場萎縮，需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)下降，本以為6月能回歸正常，看來是對存儲工廠更大的一場挑戰(zhàn)，生產(chǎn)廠家需要改變現(xiàn)有戰(zhàn)略，謀生存。
在今年賽普拉斯宣布逐漸淡出NOR Flash市場，美光出售8寸廠，而兆易創(chuàng)新在收購ISSI之后也開始將發(fā)展重點從NOR Flash轉(zhuǎn)向3D NAND Flash和DRAM領(lǐng)域。所有源頭晶圓廠都在轉(zhuǎn)3D芯片，那么什么要是3D芯片，其實就是因為市場目前的2D芯片所開出來的容量有限，3D芯片的生產(chǎn)更好的解決了這些問題，體積小，容量大。更受市場終端的喜愛。3D NAND FLASH通過增加立體硅層的辦法，既提高單位面積存儲密度，又改善存儲單元性能。3D NAND FLASH不僅能夠增加容量，也可以將成本控制在較低水平。3D NAND比20納米級產(chǎn)品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省，采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬盤(SSD)其電路板面積也較小。3D技術(shù)不僅使產(chǎn)品性能至少提升20%，而且功耗可以降低40%以上。

所以目前市場受影響比較大，看第4季度東芝芯片業(yè)務(wù)6月底完成定案后，將在第四季度打破目前NAND Flash市場供不應(yīng)求的狀況。從而使得第四季度NAND Flash市場供需趨于平衡。第3季度漲是必然的，所以對于SD卡或者存儲廠家該備貨的備貨，堅持到第4季度。